电子废料提炼金银铜操作过程

　　第一步：退镀塑料卡槽和插件上的铜和金：先用25%的硝酸和75%的水配好溶液（固液比：液面超越卡槽3公分），再加铜络合剂3.5%克。次序是：先参加络合剂，再配好水用量。拌和使其充沛溶化，再参加硝酸，倒入盛塑料卡槽和插件的塑料容器里，盖上盖子，使铜彻底溶化，金皮不溶，浸泡10小时后，把塑料件放入大孔塑料筐中冲刷洁净，再过滤液体，过滤出金皮。

　　第五步：把含银件（独石电容，瓷片电容，贴片电阻，蜂鸣器，钽电容，贴片二，三极管等）用手艺东西或其它破坏机械破坏至10目，放在烧杯里，然后将25%的硝酸和75%的水配在另一烧杯中，自行反响30分钟，然后加热微沸一小时，每隔15分钟加热微沸一次并拌和，冷却后过滤，滤液含银和铜。

　　第六步:把第二步，第五步的溶液倒在同一烧杯里。加热20度，然后在向溶液里滴加氯化钠饱和溶液并拌和，这时有白色沉积，（不能加多，加多了，影响沉积）。白色沉积即为氯化银，重复冲刷氯化银三次，冲到没有硝酸根离子停止，然后用不生锈的铁丝，盘成几圈小圆盘放在氯化银里边（放之前，铁丝用一点盐酸泡一下），在向氯化银里加40%的稀盐酸（如氯化银里有点水，就只加浓盐酸，但也要按份额核算），参加量，没过铁丝和氯化银就行。然后加热微沸并拌和，氯化银生成黑灰色颗粒，反响彻底后，用镊子夹出铁丝，冲刷两遍颗粒，最终把颗粒冲在滤纸内烘干，用高迪粉火枪熔烧后得到纯度99.5%的白银。（如置换银不必铁丝，也可用自配的置换液更好）。

　　第二步：把含金件（里边有金的元件）南北桥，巨细集成块，各种贴片电容电阻，用小破坏机械破坏至100目，南北桥绿底板用剪刀剪碎，一同放在烧杯中，然后将25%的硝酸和75%的水，3.5%的络合剂配在另一个烧杯中（固液比1:3）。次序是：先参加络合剂，再配好水用量，拌和使其充沛溶化，再参加硝酸，倒在盛破坏料的烧杯中，拌和充沛，盖上盖，天然反响30分钟，然后每隔15分钟拌和并加热，微沸四至六次（时刻2-3小时）。冷却30度后过滤，主要是除掉铜银和其它贱金属。滤液含银和铜，暂放一边。滤渣含有金。

　　第七步把提银后的废液倒入容器里调ph=2—3加铁丝或铁片拌和有红褐来自沉积即为铜粉

　　第三步：（1）把第一步和第二步的滤渣放烧杯里，然后将硝酸和盐酸份额1:3，配在另一个烧杯中，自行反响30分钟，然后放在电炉或蜂窝煤炉上，每隔15分钟加热微沸一次，重复四至六次（时刻2-3小时）并拌和。然后30度冷却过滤，滤渣冲刷洁净弃去，金在溶液里。

　　第四步：用亚硫酸氢钠复原金：参加原王水的2-3倍水稀释（或用20%的氢氧化钠溶液调PH值为1.5-2），温度20度，然后加亚硫酸氢钠沉积金。缓慢参加亚硫酸氢钠（1升液体参加30克，分三次参加），拌和，直至看到液体变黑，持续拌和10分钟，再缓慢参加极少量稀的聚丙烯酰胺液体絮凝，拌和3分钟。然后沉积一小时，过滤冲刷3遍（不能再有酸了，PH值为7），沉积在用40%的硝酸和60%的水，加热微沸即可，用水冲刷洁净，黑金颗粒变成红褐色，然后火枪熔炼即可，得金纯度在99.9%以上。（优点是不必赶硝）

　　（2）用提纯粉复原金，把含金溶液放在电炉上加热微沸状况，溶液蒸发至粘稠状，并有黄色烟冒出，这时用滴管向溶液里滴加几滴盐酸，距离滴加5-6次，直到冒白烟停止，（此称为赶硝）。然后将粘稠物用清水稀释两倍（如有结块，可加20%的盐酸稀释，没有结块只加水）。然后再慢慢向溶液中参加黄金提纯粉并不断拌和，直至溶液变黑有咖啡色颗粒沉积（提纯粉为含金量的1:1），静置沉积2 0分钟，过滤掉溶液，沉积冲刷两遍，再加30%稀盐酸（参加量：没过金粉即可），加热微沸，再用清水冲刷两遍即得黄金颗粒。最终把颗粒冲在滤纸内烘干，用高迪粉火枪熔烧后得到纯度99.9%的黄金

　　线.在液体气炉或蜂窝煤炉上放一块比电路板大的铁板，厚度5mm。铁板烧热250度后，把线路板放在上面，焊锡遇热溶化，然后用钳子夹着线路板，敲击线路反面，锡和元件就全掉下来了。各种卡槽，CPU插座和各种衔接插件上都有镀金。南北桥，集成块，瓷片电容，独石电容，贴片电阻等里边都含有金银。